7月31日 ,沪指盘中震荡下探,尾盘加速跳水;深证成指 、创业板指跌近2%,场内近4300股飘绿 ,全A成交额明显放大 。
行业板块呈现普跌态势,能源金属、钢铁行业、煤炭行业 、采掘行业、光伏设备、房地产开发 、船舶制造、贵金属、化纤行业跌幅居前。
国家网信办发布消息称,于2025年7月31日约谈了英伟达公司 ,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。国泰海通认为,当前国内先进制程工艺持续迭代,AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工;中金公司指出,“China for China ”趋势下 ,国产替代从单点突破迈向全链条渗透;交银国际表示,继续看好国产半导体,特别是半导体设备的国产替代进程 。
国泰海通:AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工
伴随工业及汽车下游开启补库 ,BCD Analog下游需求有望增长,二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升。此外,当前国内先进制程工艺持续迭代 ,AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工,布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间。
中金公司:国产替代从单点突破迈向全链条渗透
“China for China”趋势下,国产替代从单点突破迈向全链条渗透 。云端算力芯片进口替代持续推进 ,国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒;射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期,头部企业份额快速提升;半导体设备与材料领域,头部公司在手订单旺盛 ,成熟制程国产化率已显著提高,先进制程材料(CMP耗材 、电子特气)加速验证。晶圆厂方面,中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求,市场份额持续扩大。
广发证券:国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行
半导体行业在AI等新技术带动下呈现两大趋势:一是汽车电子、新能源、物联网 、大数据和人工智能等领域新技术渗透率提升 ,成为半导体板块成长的重要动力;二是国产化持续推进,供应链安全和自主可控的紧迫性显著,国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行。
交银国际:看好国产半导体国产替代进程
虽然部分人工智能芯片公司股价达到历史新高 ,但从估值上看,芯片股估值离2024年中高位尚有差距 。推动芯片股继续上行的催化剂,包括出口限制政策的进一步放开和2026年甚至之后需求能见度进一步提高。而贸易政策的不确定性似乎对于芯片股影响有限。建议投资者抓住人工智能基础设施建设主线 ,但根据估值情况适当分散投资标的,继续看好国产半导体,特别是半导体设备的国产替代进程 。
东吴证券:大基金三期推动行业整合与自主可控
看好后续半导体板块资金落地 ,催化持续。大基金三期资金正式启动,根据媒体最新报道,国家大基金有望在未来数月进行首批重大投资 ,与前两期相比,大基金三期不仅规模更大,投资方向也更加聚焦,旨在突破EDA软件、晶圆制造等关键技术瓶颈 ,推动行业整合与自主可控。
(本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负 。市场有风险 ,投资需谨慎。)
(文章来源:东方财富研究中心)
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